堃联技能获得贴装式场效应管半导体封装设备专利完成高效封装
来源：乐鱼体育app    发布时间：2025-07-03 17:14:26

　　金融界2025年2月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市堃联技能有限公司获得一项名为“一种贴装式场效应管半导体封装设备”的专利，授权公告号CN 222483304 U，请求日期为2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及半导体封装技能领域，特别触及一种贴装式场效应管半导体封装设备。其技能计划包含：调理组织、机械臂组件和夹持组织，所述设备座上侧设置有底座，底座上一侧开设有设备槽，设备槽内设置有调理组织，且设备槽内于调理组织中部设置有传送带组件，调理组织上侧对称设置有夹持组织；该设备场效应管半导体放置于传送带组件上，并经过前置传感器和弹性气缸驱动推进板进行水平移动，辅佐机械臂从上料箱中取出适宜的封装框体，当场效应管半导体触摸后置传感器时后置传感器宣布信号发动驱动电机使滚动架进行翻转，滚动架翻转至适宜方位时，前侧夹块对待封装的半导体做定位，机械臂组件对场效应管半导体进行封装，完成了高效封装。

　　天眼查资料显现，深圳市堃联技能有限公司，成立于2018年，坐落深圳市，是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册本钱1200万人民币，实缴本钱1200万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市堃联技能有限公司共对外出资了13家企业，知识产权方面有商标信息4条，专利信息20条，此外企业还具有行政许可7个。