板子的硬度不行，较柔软，假如不运用专用载板，就无法完结固定和传输，也就无法完结印刷、贴片、过炉等根本SMT工序。

　　FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运送和存储进程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。不然，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气杰出FPC，易构成FPC分层、起泡等不良。

　　预烘烤条件一般为温度80-100℃时刻4-8小时，特别状况下，能够将温度调高至125℃以上，但需相应缩短烘烤时刻。烘烤前，一定要先作小样实验，以承认FPC是否能够接受设定的烘烤温度，也能够向FPC制作商咨询适宜的烘烤条件。烘烤时，FPC堆叠不能太多，10-20PNL比较适宜，有些FPC制作商会在每PNL之间放一张纸片进行阻隔，需承认这张阻隔用的纸片是否能接受设定的烘烤温度，假如不能需将阻隔纸片抽掉今后，再进行烘烤。烘烤后的FPC应该没有显着的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才干投线。

　　依据电路板的CAD文件，读取FPC的孔定位数据，来制作高精度FPC定位模板和专用载板，使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。许多FPC因为要维护部分线路或是规划上的原因并不是同一个厚度的，有的当地厚而有的当地要薄点，有的还有加强金属板，所以载板和FPC的结合处需求按实践状况进行加工打磨挖槽的，作用是在印刷和贴装时确保FPC是平坦的。载板的原料要求轻浮、高强度、吸热少、散热快，且经过屡次热冲击后翘曲变形小。常用的载板资料有组成石、铝板、硅胶板、特种耐高温磁化钢板等。

　　咱们在这里以一般载板为例胪陈FPC的SMT关键，运用硅胶板或磁性治具时，FPC的固定要便利许多，不需求运用胶带，而印刷、贴片、焊接等工序的工艺关键是相同的。

　　在进行SMT之前，首要需求将FPC精确固定在载板上。特别需求留意的是，从FPC固定在载板上今后，到进行印刷、贴装和焊接之间的寄存时刻越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板，需与带定位销的定位模板配套运用，先将载板套在模板的定位销上，使定位销经过载板上的定位孔显露来，将FPC一片一片套在显露的定位销上，再用胶带固定，然后让载板与FPC定位模板别离，进行印刷、贴片和焊接。带定位销的载板上现已固定有长约1.5mm的绷簧定位销若干个，能够将FPC一片一片直接套在载板的绷簧定位销上，再用胶带固定。在印刷工序，绷簧定位销能够彻底被钢网压入载板内，不会影响印刷作用。

　　办法一(单面胶带固定)：用薄型耐高温单面胶带将FPC四边固定在载板上，不让FPC有偏移和起翘，胶带粘度应适中,回流焊后有必要易剥离,且在FPC上无残留胶剂。假如运用主动胶带机，能快速切好长短共同的胶带，能够明显进步功率，节省本钱，防止糟蹋。

　　办法二(双面胶带固定)：先用耐高温双面胶带贴在载板上，作用与硅胶板相同，再将FPC粘贴到载板，要特别留意胶带粘度不能太高,不然回流焊后剥离时,很简略构成FPC撕裂。在重复屡次过炉今后，双面胶带的粘度会逐渐变低，粘度低到无法牢靠固定FPC时有必要当即替换。此工位是防止FPC脏污的要点工位，需求戴手指套作业。载板重复运用前，需作恰当整理，能够用无纺布蘸清洗剂擦拭，也能够运用防静电粘尘滚筒，以除掉外表尘埃、锡珠等异物。取放FPC时切忌太用力，FPC较软弱，简略产生折痕和开裂。

　　FPC对焊锡膏的成分没有很特别的要求，锡球颗粒的巨细和金属含量等以FPC上有没有细距离IC为准，但FPC对焊锡膏的印刷功用要求较高，焊锡膏应具有优秀的触变性，焊锡膏应该能够很简略印刷脱模并且能牢固地附着在FPC外表，不会呈现脱模不良堵塞钢网漏孔或印刷后产生陷落等不良。

　　因为载板上装载FPC，FPC上有定位用的耐高温胶带，使其平面不共同,所以FPC的印刷面不可能象PCB那样平坦和厚度硬度共同，所以不宜选用金属刮刀，而应选用硬度在80-90度的聚胺酯型刮刀。锡膏印刷机最好带有光学定位体系，不然对印刷质量会有较大影响，FPC尽管固定在载板上,可是FPC与载板之间总会产生一些细小的空地，这是与PCB硬板最大的差异，因而设备参数的设定对印刷作用也会产生较大影响。

　　印刷工位也是防止FPC脏污的要点工位，需求戴手指套作业，一起要坚持工位的清洁，勤擦钢网，防止焊锡膏污染FPC的金手指和镀金按键。

　　依据产品的特性、元件数量和贴片功率，选用中、高速贴片机进行贴装均可。因为每片FPC上都有定位用的光学MARK符号，所以在FPC上进行SMD贴装与在PCB上进行贴装差异不大。需求留意的是，尽管FPC被固定在载板上，可是其外表也不可能像PCB硬板相同平坦，FPC与载板之间肯定会存在部分空地，所以，吸嘴下降高度、吹气压力等需精确设定，吸嘴移动速度需下降。一起，FPC以联板居多，FPC的成品率又相对偏低，所以整PNL中含部分不良PCS是很正常的，这就需求贴片机具有BADMARK辨认功用，不然，在出产这类非整PNL都是好板的状况下，出产功率就要大打折扣了。

　　应选用强制性热风对流红外回流焊炉，这样FPC上的温度能较均匀地改变，削减焊接不良的产生。假如是运用单面胶带的，因为只能固定FPC的四边，中心部分因在热风状况下变形，焊盘简略构成歪斜，熔锡(高温下的液态锡)会活动而产生空焊、连焊、锡珠，使制程不良率较高。

　　因为载板的吸热性不同，FPC上元件品种的不同，它们在回流焊进程中受热后温度上升的速度不同，吸收的热量也不同，因而细心地设置回流焊炉的温度曲线，对焊接质量大有影响。比较保险的办法是，依据实践出产时的载板距离，在测验板前后各放两块装有FPC的载板，一起在测验载板的FPC上贴装有元件，用高温焊锡丝将测验温探头焊在测验点上，一起用耐高温胶带将探头导线固定在载板上。留意，耐高温胶带不能将测验点掩盖住。测验点应选在接近载板各边的焊点和QFP引脚等处，这样的测验成果更能反映线)温度曲线的设置：

　　在炉温调试中，因为FPC的均温性欠好，所以最好选用升温/保温/回流的温度曲线办法，这样各温区的参数易于操控一些，别的FPC和元件受热冲击的影响都要小一些。依据经历，最好将炉温调到焊锡膏技能要求值的下限，回焊炉的风速一般都选用炉子所能选用的最低风速，回焊炉链条稳定性要好,不能有颤动。

　　因为载板在炉中吸热，特别是铝质载板，出炉时温度较高，所以最好是在出炉口添加强制冷却电扇，协助快速降温。一起，作业员需带隔热手套，防止被高温载板烫坏。从载板上拿取完结焊接的FPC时，用力要均匀，不能运用蛮力，防止FPC被撕裂或产生折痕。

　　取下的FPC放在5倍以上放大镜下目视查验，要点查看外表残胶、变色、金手指沾锡、锡珠、IC引脚空焊、连焊等问题。因为FPC外表不可能很平坦，使AOI的误判率很高，所以FPC一般不适协作AOI查看，但经过凭借专用的测验治具，FPC能够完结ICT、FCT的测验。

　　因为FPC以联板居多，可能在作ICT、FCT的测验曾经，需求先做分板，尽管运用刀片、剪刀等东西也能够完结分板作业，可是作业功率和作业质量低下，作废率高。假如是异形FPC的大批量出产，主张制作专门的FPC冲压分板模，进行冲压切割，能够大幅进步作业功率，一起冲裁出的FPC边际规整漂亮，冲压切板时产生的内应力很低，能够有用防止焊点锡裂。

　　柔性电子的拼装焊接进程，FPC的精承认位和固定是要点，固定好坏的关键是制作适宜的载板。其次是FPC的预烘烤、印刷、贴片和回流焊。明显FPC的SMT工艺难度要比PCB硬板高许多，所以精确设定工艺参数是必要的，一起，紧密的出产制程办理也相同重要，有必要确保作业员严厉执行SOP上的每一条规则，跟线工程师和IPQC应加强巡检，及时发现产线的异常状况，剖析原因并采纳必要的办法，才干将FPCSMT产线的不良率操控在几十个PPM之内。在

　　出产进程中，需求依托许多的机器设备才干将一块板子拼装完结，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决议着制作的才能。PCBA出产所需求的根本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器材剪脚机、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测验治具、FCT测验治具、老化测验架等，不同规划的PCBA加工厂，所装备的设备会有所不同。

　　现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是：先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶经过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,经过传输台输入至贴片机进行主动贴片。

　　贴片机：又称“贴装机”、“外表贴装体系”(SurfaceMountSystem)，在出产线中，它装备在锡膏印刷机之后，是经过移动贴装头把外表贴装元器材精确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全主动两种。

　　回流焊内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向现已贴好元件的线路板，让元件两边的焊料消融后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于操控，焊接进程中还能防止氧化，制形本钱也更简略操控。

　　AOI(AutomaticOpticInspection)的全称是主动光学检测，是根据光学原理来对焊接出产中遇到的常见缺点进行检测的设备。AOI是新鼓起的一种新式测验技能，但发展迅速，许多厂家都推出了AOI测验设备。当主动检测时，机器经过摄像头主动扫描PCB，收集图画，测验的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图画处理，查看出PCB上缺点，并经过显现器或主动标志把缺点显现/标明出来，供修理人员修整。

　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡触摸到达焊接意图，其高温液态锡坚持一个斜面，并由特别设备使液态锡构成一道道相似波涛的现象，所以叫波峰焊，其主要资料是焊锡条。

　　一般状况下，锡炉是指电子接焊接中运用的一种焊接东西。关于分立元件线路板焊接共同性好，操作便利、方便、作业功率高，是您出产加工的好帮手。

　　ICTTest主要是*测验探针触摸PCBlayout出来的测验点来检测PCBA的线路开路、短路、一切零件的焊接状况

　　FCT(功用测验)它指的是对测验方针板(UUT：UnitUnderTest)供给模仿的运转环境(鼓励和负载)，使其作业于各种规划状况，然后获取到各个状况的参数来验证UUT的功用好坏的测验办法。简略地说，便是对UUT加载适宜的鼓励，丈量输出端呼应是否符合要求。

　　老化测验架可批量对PCBA板进行测验，经过长时刻等模仿用户运用的操作，测验出有问题的PCBA板。

　　PCBA外协加工是指PCBA加工厂家将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。那么，PCBA外协加工一般有什么要求呢?

　　应严厉依照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当产生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相对立，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联络，承认物料及工艺要求的正确性。

　　2、丝印在旁边面的元器材(如高压陶瓷电容)竖向插装时，丝印朝右;横向插装时，丝印朝下。丝印在顶部的元器材(不包括贴片电阻)横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时，字体上方朝右。

　　3、电阻卧式横向插装时，差错色环朝右;卧式竖向插装时，差错色环朝下;电阻立式插装时，差错色环朝向板面。

　　1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。贴片元件应平贴板面，焊点润滑无毛刺、略呈弧状，焊锡应超越焊端高度的2/3，但不该超越焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡掩盖贴片均为不良;

　　6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的触摸面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。

　　7、针座焊接：针座要求底部贴板插装，且方位规矩，方向正确，针座焊接后，底部浮高不超越0.5mm，座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应坚持规整，不允许前后错位或凹凸不平

　　4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，确保周转箱叠放时不要压到电源，特别是有线材的电源。

　　板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器材加以防护：线材、衔接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器材，且继电器严禁用超声波清洗。

　　八、PCBA过炉时，因为插件元件的引脚遭到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在歪斜，导致元件本体超出丝印框，因而要求锡炉后的补焊人员对其进行恰当批改。