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　　近日，苹果公司宣布将关闭其内部的分期付款服务Apple Pay Later，这一决定标志着苹果放弃了在内部提供更多金融服务的努力。

　　在人工智能芯片设计领域，韩国两大初创公司Rebellions Inc.和Sapeon Korea Inc.近日宣布计划合并，共同开发新一代AI芯片，以在激烈的国际竞争中抢占先机。

　　6月13日至15日，全球瞩目的SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（简称“SNEC光伏展”）在上海国家会展中心隆重召开。碳化硅功率器件行业的佼佼者派恩杰半导体如期而至，携其前沿技术和创新方案亮相此次盛会。

　　三星电子近期在管理委员会上做出了一个引人注目的决策——投资图形处理单元（GPU）。尽管具体的投资细节尚未对外公布，但这一举措已经引起了业界的广泛关注。

　　今日，科技界传来一则令人瞩目的消息：立讯精密宣布迎来英特尔的战略投资。此次投资不仅引发了市场的广泛关注，也为立讯精密的未来发展注入了新的活力。

　　德州仪器（TI）近日推出了一款具有划时代意义的650V三相氮化镓（GaN）集成电源模块（IPM）——DRV7308，专为250W电机驱动器应用量身打造。这款全新的GaN IPM凭借其卓越的性能，为大型家用电器及加热、通风和空调（HVAC）系统的工程师们带来了前所未有的便利。

　　近日，第十一届中国LED首创奖颁奖典礼在广州盛大举行。晶能光电收获了“2023年度中国LED行业知识产权50强”、“2023年度中国LED首创奖优秀奖”两项大奖。

　　6月13日-6月15日，SNEC第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会（以下简称“SNEC光伏展”）于上海国家会展中心举办。本次展会，碳化硅功率器件领先品牌派恩杰半导体如约参展，携SiC功率器件、芯片设计路线V高压器件应用方案与大家在上海见面，为工业应用以及新能源车用方案等提供了一个新的方向。

　　6月15日，易华录无锡数据湖与清华大学苏州汽车研究院（吴江）数字工业中心就“聚焦汽车智能驾驶领域，共同挖掘智驾数据新价值”举行了签约仪式。清华大学苏州汽车研究院顾问、数字工业中心主任王小明，易华录智慧交通专家顾问王锐锋出席签约仪式，数字工业中心副主任陈翠翠和无锡数据湖总经理张琦代表双方签署战略合作协议。 清华大学苏州汽车研究院 清华大学苏州汽车研究院成立于2011年，是清华大学第一所面向特定行业的专业化派出研究

　　近日，美光团队在 NVIDIA GTC 大会上展示了业界前沿的 AI 内存和存储产品组合。这一些产品引起了参展商和与会者的极大兴趣和广泛关注，本博客介绍了其中的一些细节。美光内存正在推动和引领面向未来的 AI 技术，我们来一起了解下吧。

　　德州仪器 (TI) 推出了适用于 250W 电机驱动器应用的先进 650V 三相 GaN IPM。这款全新的 GaN IPM 解决了工程师在设计大型家用电器及加热、通风和空调 (HVAC) 系统时通常面临的许多设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM 可实现 99% 以上的逆变器效率，能够优化声学性能、缩减解决方案尺寸并降低系统成本。

　　日前上海举行的2024年“芯原AI专题技术研讨会”上，一场AI既前沿又热门的精彩的圆桌论坛，让AI业者广泛关注。由芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民再次亲自主持圆桌，特别邀请到南京蓝洋智能科技有限公司软件高级副总裁池元武，芯原执行副总裁、IP 事业部总经理戴伟进，电子科技大学教授顾舒航，小米产业投资部总经理、管理合伙人孙昌旭，乌镇智库理事长张晓东、等重要AI产业的技术专家与投资人、学术专家等嘉宾一起探讨“大模型如何赋能终端

　　近日，AI领域的创新者Alembic公司宣布了一项重大突破：其全新AI系统成功解决了LLM（大型语言模型）中的虚假信息生成问题。这一成就标志着长久以来困扰LLM的“幻觉”问题被彻底攻克。

　　北京小米机器人技术有限公司近日发生工商变更，北京屹唐创欣创业投资中心（有限合伙）作为新股东加入，同时公司的注册资本也实现了显著增长，由原先的5000万元增至约5555.56万元。

　　在近日举办的RedCap（5G轻量化）产业峰会上，华为携手国内三大运营商共同发布了RedCap长稳标准，以满足行业终端对高可靠性、高稳定性和低故障率的需求。这一标准的发布，标志着5G网络在智能连接领域又迈出了坚实的一步。

　　近日，国际知名投资集团软银公司和AI领域的领军企业PERPLEXITY AI正式公开宣布建立战略合作伙伴关系。这一合作标志着双方在人工智能研发技术与应用方面迈出了坚实的一步，共同致力于增强各自在相关领域的竞争力。

　　近日，第六届长三角一体化发展高层论坛在浙江省温州市盛大召开。论坛以“谱写长三角一体化新篇章，勇当中国式现代化先行者”为主题，吸引了众多专家学者和企业领袖的参与。思必驰董事长、CEO高始兴作为重要嘉宾出席论坛，并热情参加了关于长三角一体化高水平发展的深入讨论。

　　日前，科技界迎来了一项重要创新——英特尔、宝德、英维克三大巨头联手，成功推出了首款兼容多平台的液冷铝冷板系统。这一系统的诞生，标志着计算设备散热技术迈出了重要一步，为数据中心与服务器领域带来了全新的冷却解决方案。

　　近日，杰发科技，作为四维图新旗下的子公司，在上海隆重举行了评估报告颁发仪式。仪式上，杰发科技正式公开宣布，其车规级MCU芯片AC7840x系列的底层软件已通过ASPICE CL2终审评估，标志着杰发科技在软件开发流程和质量控制体系方面再次取得重要突破。